产品概述
TB-6000HV：有机硅固晶胶(高粘度版)。
TB-6000HV 是单组分、热固化、非导电、有机硅固晶胶。适用于蓝宝石芯片的芯片固定工艺。作为有机硅固晶胶，TB-6000HV 表现出比环氧体系固晶胶更优异的耐黄变性能。TB-6000HV 略微提高粘度，相应提高粘接力。此外，TB-6000HV 具有较高的硬度与良好的高温粘接力，有效减少打线过程的掉晶率。TB-6000HV 可采用针转移、点胶等施胶工艺。
典型用途
用于芯片固定工艺。
固化前特性
化学成份 聚甲基硅氧烷
外观 无色、半透明、中粘度、液体
密度(25℃) 1.２g/cm³
粘度(25℃) 18000cp，T.I.=2～2.5
TGA <1%
可操作时间 24hrs(25℃)
DSC peak 110℃, 400J/g峰值 140℃, 90J/g
固化后特性
固化类型 热固化，空气
推荐：160℃/2 小时
剪切强度 6Mpa，铝-铝
晶片剪切强度 5Kg，2×2mm 硅晶片，镀银基板，25℃
晶片剪切强度 3Kg，2×2mm 硅晶片，镀银基板，160℃
晶片剪切强度 1Kg，2×2mm 硅晶片，镀银基板，260℃
初始透光率 >92%，1 毫米厚度，400nm
老化透光率 >92%，1 毫米厚度，400nm
导热率 0.2 W/(m*K)
硬度 shore D 70
Cl - <10ppm
Na+ <10ppm
K+ <10ppm
使用说明
解冻程序：胶水使用前必须恢复至室温。回温过程至少需要室温静置 30 分钟以上。
施 胶：Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化：空气，160℃/2 小时
存 放：-15℃冰箱。若储存温度高于 0℃，会影响产品性能。
注意事项
严禁口服。
若不慎接触皮肤，请立刻用布类擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗，并迅速就医。
产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。
包装规格
EFD 针筒，5cc，10cc。
贮存条件
-15℃冰箱。
贮存期为 12 个月。
