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TB-9503
    发布时间: 2017-05-15 19:04    
TB-9503
产品概述
TB-9503 ：杂化有机硅材料。
9503 是单组分、热固化、有机硅环氧杂化体系、芯片封装材料。适用于 COB 封装、芯片包封或者指纹识别的盖板粘接。采用 9503 封装材料，固化时挥发物极少，内应力小，从而提高器件的综合可靠性。特别的，9503 可用于活体指纹识别、解决 die mark issue。产品符合欧盟ROHS 环保指令要求。

典型用途
用于 chip on board (COB)封装，芯片包封或者指纹识别。

固化前特性
化学成份　　　　　　　　聚硅氧烷、环氧杂化
外观　　　　　　　　　　无色、半透明、粘稠液体
密度(25℃)　　　　　　　1.１g/cm³
粘度(25℃)　　　　　　　4000cp
可操作时间　　　　　　　24hrs(25℃)

固化后特性
固化类型　　　　　　　　热固化，空气
　　　　　　　　　　　　100℃/1 小时
介电常数　　　　　　　　2.5（1.2MHz）
芯片剪切强度　　　　　　2×2mm Si  die，玻璃，3kg
硬度　　　　　　　　　　shore D 40
Cl - 　　　　　　　　　　<20ppm
Na+　　　　　　　　　   <20ppm
K+　　　　　　　　　　  <20ppm

使用说明
解冻程序：胶水使用前必须恢复至室温。回温过程至少需要直立静置、室温放置 60 分钟以上。
施 胶：dot-dispensing
固 化：100℃/1 小时

注意事项
严禁口服。
若不慎接触皮肤，请立刻用布类擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗，并迅速就医。
产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。

包装规格
EFD 针筒，10cc，30cc。

贮存条件
0℃以下冰箱保存。
贮存期为 12 个月。
上一个： 无
下一个： TB-6000HV
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