产品概述
TB-30C-LV：低粘度、环氧体系固晶胶。
TB-30C-LV 是单组分、热固化、非导电、低粘度固晶胶，为脂环族环氧树脂体系。适用于蓝宝石芯片的芯片固定工艺。作为环氧材料，TB-30C-LV 具有优秀的芯片推力以及较高的硬度，特别适用于小芯片、小功率 LED 芯片固晶工艺，有效减少打线过程的掉晶率。此外，TB-30C-LV具有较低的粘度，具有高速点胶的特点。TB-30C-LV 可采用针转移、点胶等施胶工艺。
典型用途
适用于蓝宝石小芯片的芯片固定工艺。
固化前特性
化学成份 脂环族环氧
外观 无色或淡黄色、透明、液体
密度(25℃) 1.0g/cm³
粘度(25℃) 2700cp，T.I.=1
TGA <1%
可操作时间 24hrs(25℃)
DSC peak 110℃, 400J/g
固化后特性
固化类型 热固化，空气
剪切强度 30Mpa，铝-铝
晶片剪切强度 14Kg，2×2mm 硅晶片，银基板，25℃
晶片剪切强度 4.5Kg，2×2mm 硅晶片，银基板，160℃
晶片剪切强度 15Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，25℃
晶片剪切强度 5Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，160℃
透光率 >80%，1 毫米厚度，450nm
导热率 0.2 W/(m*K)
硬度 shore D 85
使用说明
解冻程序：胶水使用前必须恢复至室温。回温过程至少需要室温静置 30 分钟以上。不推荐重复冷冻。
施 胶：Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化：空气，170℃/1 小时
存 放：-15℃冰箱，避光保存。若储存温度高于 0℃，会影响产品性能。若样品受到 UV 光照射或者长期日照，会影响产品性能以及操作性。
注意事项
严禁口服。
若不慎接触皮肤，请立刻用布类擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗，并迅速就医。
产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。
包装规格
针筒包装，5cc，10cc。或塑料罐包装，100ml。
贮存条件
-15℃冰箱。保质期为 12 个月。
