产品概述
6000UHT(Ultra High Thermal)是单组分、热固化、非导TB-30CH-1：苯基有机硅固晶胶。
TB-30CH-1 是单组分、热固化、非导电、固晶胶，为苯基有机硅材料。适用于蓝宝石芯片的芯片固定工艺，适用于 0.5W 以下的芯片。从小尺寸到中尺寸蓝宝石芯片，采用 TB-30CH-1，具有芯片推力高的优势，可有效减少打线过程的掉晶率。TB-30CH-1 可采用针转移、点胶等施胶工艺。
典型用途
适用于蓝宝石大、小芯片的芯片固定工艺。
固化前特性
化学成份 苯基有机硅
外观 无色、透明、液体
密度(25℃) 1.1g/cm³
粘度(25℃) 4500cp，T.I.=1.5～4
TGA <1%
可操作时间 24hrs(25℃)
固化后特性
固化类型 热固化，空气
晶片剪切强度 7Kg，2×2mm 硅晶片，银基板，25℃
晶片剪切强度 1.5Kg，2×2mm 硅晶片，银基板，160℃
晶片剪切强度 6Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，25℃
晶片剪切强度 2Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，160℃
晶片剪切强度 6Kg，2×2mm 硅晶片，玻璃基板，25℃
晶片剪切强度 2Kg，2×2mm 硅晶片，玻璃基板，160℃
透光率 >80%，2mm，450nm
导热率 0.2 W/(m*K)
硬度 shore D 74
使用说明
解冻程序：胶水使用前必须恢复至室温。回温过程至少需要室温静置 30 分钟以上。 不推荐重复冷冻。
施 胶：Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化：推荐：空气，120℃/1 小时+160℃/2 小时；
可选：空气，160℃/2 小时
存 放：-15℃冰箱。若储存温度高于 0℃，会影响产品性能。
注意事项
严禁口服。
若不慎接触皮肤，请立刻用布类擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗，并迅速就医。
产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。
包装规格
针筒包装，5cc，10cc。或塑料罐包装，100ml。
贮存条件
-15℃冰箱。保质期为 12 个月。
