产品概述 电、高导热、白色、有机硅固晶胶。适用于 LED 蓝宝石 芯片的芯片固定工艺。6000UHT 具有高反射率、耐黄变、 高导热等特性，使 LED 的光通量长期稳定。6000UHT 具 有更高的导热率，能够长时间在高温下工作，降低界面 热阻，有效降低 LED 结温，延长器件工作寿命。6000UHT 可采用蘸胶、点胶、印刷等施胶工艺。 典型用途 适用于镀银支架上芯片的导热、粘接。 固化前特性 化学成份 有机硅，氧化钛，氧化铝，氮化硼外观 白色、粘稠、膏体密度(25℃) 2.2g/cm³ 粘度(25℃) 40000cp，T.I.=2～4DSC 峰值 130℃, 20J/gTGA <1%可操作时间 12hrs(25℃)固化后特性 固化类型 热固化，空气 推荐：175℃/2 小时 可选：160℃/2 小时 剪切强度 5Mpa，铝-铝晶片剪切强度 5Kg，2×2mm 硅晶片，镀银基板，25℃晶片剪切强度 2Kg，2×2mm 硅晶片，镀银基板，160℃晶片剪切强度 1Kg，2×2mm 硅晶片，镀银基板，260℃晶片剪切强度 4Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，25℃晶片剪切强度 2Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，160℃晶片剪切强度 1Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，260℃初始反射率 >99%，450nm老化反射率 >97%，450nm导热率 1.0 W/(m*K)硬度 shore D 80Cl - <10ppmNa+ <10ppmK+ <10ppm使用说明 解冻程序：胶水使用前必须恢复至室温。回温过程至少 需要室温静置 30 分钟以上。 施 胶：Pin-transfer, dot-dispensing, stamping注意事项 包装规格 贮存条件
