产品概述
6000HTI-LV 是单组分、热固化、非导电、有机硅固晶胶。适用于蓝宝石芯片的芯片固定工艺，可直接固晶使用，也可以掺杂荧光粉混合使用。掺杂荧光粉以后，可解决灯丝“漏蓝”问题，同时能够适应中、高速蘸胶工艺。作为有机硅固晶胶，6000HTI-LV 具有高硬度，高粘接力，以及优良的耐 UV、耐热性能。此外，6000HTI-LV 具有较好的触变性，点胶、蘸胶后的胶水不摊胶、不塌陷，芯片周围包胶良好。6000HTI-LV 可采用针转移、点胶等施胶工艺。
典型用途
用于芯片固定工艺。
固化前特性
化学成份 聚甲基硅氧烷
外观 无色、半透明、高粘度、液体
密度(25℃) 1.2g/cm³
粘度(25℃) 8000cp，T.I.=3
DSC 峰值 137℃, 90J/g
TGA <1%
操作时间 24hrs(25℃)
固化后特性
固化类型 热固化，空气
推荐：175℃/2 小时
可选：160℃/2 小时
剪切强度 6Mpa，铝-铝
晶片剪切强度 5Kg，2×2mm 硅晶片，镀银基板，25℃
晶片剪切强度 5Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，25℃
晶片剪切强度 4Kg，2×2mm 硅晶片，玻璃基板，25℃
初始透光率 >92%，1 毫米厚度，400nm
老化透光率 >92%，1 毫米厚度，400nm
导热率 0.2 W/(m*K)
硬度 shore D 45
Cl - <10ppm
Na+ <10ppm
K+ <10ppm
使用说明
解冻程序：胶水使用前必须恢复至室温。回温过程至少
需要室温静置 30 分钟以上。
施 胶：Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化：空气，175℃/2 小时（禁止升温程序）。可选：空气，160℃/2 小时（禁止升温程序）。
存 放：-15℃冰箱。若储存温度高于 0℃，会影响产品性能。
注意事项
严禁口服。
若不慎接触皮肤，请立刻用布类擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗，并迅速就医。
产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。
包装规格
EFD 针筒，5cc，10cc，30cc。或 100g/罐。
贮存条件
-15℃冰箱。
贮存期为 12 个月。
