产品概述
6000HT 是单组分、热固化、非导电、高导热、白色、有机硅固晶胶。适用于 LED 蓝宝石芯片的芯片固定工艺。6000HT 具有高反射率、耐黄变、高导热等特性，使 LED的光通量长期稳定。6000HT 能够长时间在高温下工作，反射率不衰减、不黄变，有利于减少 LED 光衰，维持 LED长期光亮度。此外，6000HT 降低界面热阻，有效降低 LED结温，延长器件工作寿命。6000HT 具有良好的高温粘接力，减少打线过程的掉晶率。6000HT 可采用蘸胶、点胶、印刷等施胶工艺。
典型用途
适用于镀银基板上，芯片的导热、粘接。
固化前特性
化学成份 聚甲基硅氧烷，氧化钛，氧化铝
外观 白色、粘稠、膏体
密度(25℃) 2.0g/cm³
粘度(25℃) 20000cp，T.I.=2～4
DSC 峰值 127℃, 23J/g
TGA <1%
可操作时间 12hrs(25℃)
固化后特性
固化类型 热固化，空气
推荐：175℃/2 小时
可选：160℃/2 小时
剪切强度 5Mpa，铝-铝
晶片剪切强度 5Kg，2×2mm 硅晶片，镀银基板，25℃
晶片剪切强度 2Kg，2×2mm 硅晶片，镀银基板，160℃
晶片剪切强度 1Kg，2×2mm 硅晶片，镀银基板，260℃
晶片剪切强度 4Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，25℃
晶片剪切强度 2Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，160℃
晶片剪切强度 1Kg，2×2mm 硅晶片，陶瓷基板，260℃
初始反射率 >99%，450nm
老化反射率 >97%，450nm
导热率 0.8 W/(m*K)
硬度 shore D 80
Cl - <10ppm
Na+ <10ppm
K+ <10ppm
使用说明
解冻程序：胶水使用前必须恢复至室温。回温过程至少需要
室温静置 30 分钟以上。
施 胶：Pin-transfer, dot-dispensing, stamping
固 化：推荐：空气，175℃/2 小时；
可选：空气，160℃/2 小时
存 放：-15℃冰箱。若储存温度高于 0℃，会影响产品性能。
注意事项
严禁口服。
若不慎接触皮肤，请立刻用布类擦拭后，用清水或乙醇清洗。
若不慎接触眼睛，立即用大量清水冲洗，并迅速就医。
产品的安全性资料请参阅本产品 MSDS。
包装规格
针筒，5cc，10cc。
贮存条件
-15℃冰箱。
贮存期为 12 个月。
